解析貼片電容的內部封裝結構！
價 格：詢價
產 地：廣東 深圳市更新時間：2024-12-23 15:39
品 牌：其他型 號：
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產品介紹
任何產品和東西都需要有匹配它的包裝設計，既要考慮到美觀還要考慮到實用和經濟。而像電子元器件這種精密微小的產品，對于封裝技術的要求也就更高了，貼片電容電阻和電感都需要根據(jù)自身特性來設計不同的封裝外形，所以各自的包裝都不同，***就單獨對于貼片電容這款產品的封裝結構來聊聊其內在的理念和設計吧。
也正是因為貼片電容本身的很小，所以 般都會采用串聯(lián)式結構來包裝產品。通過將每個微小的貼片電容裝嵌在物料圓盤上面，通過 根 緣膠線將其 個個串聯(lián)起來，這樣的設計是為了能夠大幅度減少產品所占的垂直空間，更是為了不讓彼此之間的磁性材質互相收到影響。外表的設計則主要包括頂殼、耐溫圈以及底殼，這層塑膠圈就是存在上下殼之間的位置，起到隔 定高溫的影響，頂殼 般呈現(xiàn)為彎曲形狀，底殼則是為了固定耐溫圈而呈現(xiàn)圓弧狀，整體給人的視覺感官就是 個圓盤外表。里面有點像磁帶 樣的東西就是我們串聯(lián)起來的貼片電容呢。此外各電容核心的陰與正電門引出片固定連接形成并聯(lián)結構，形成相同產品之間所產生的不同芯子組，這是為了穩(wěn)定產品的化學功能而設計的。
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