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    現代社會所使用的的電子設備已經無法離開核心程序的控制了，也就是離不開芯片的作用。從整個半導體發(fā)展歷程可以看出，納米技術在全 內的廣泛運用，從以前的單個大件半導體到現在的幾毫米芯片，這種趨勢在未來只會越來越明顯，所以了解半導體芯片的制造工藝，提前做好準備應對市場變化很有必要，接下來就簡單講講。
    我們要清楚芯片的構成成分是什么，其實芯片的核心就是從沙子中提煉而出的 種精密膠質物，通過高純度提煉技術多次反復才從中攝取出來的。之后就是通過高壓機將這些細小的顆粒塑型在板面上，然后表面需要涂覆 些能夠反射和接收光信號的化學物質輔料，這樣準備工作就完成了，接下來就是需要非常專業(yè)的光刻技術了。通過光刻機光源波長的不斷反射后變短，從而加深紫外線的UV深度，深度越深的光線就能刻出越精密的便面，甚至可以達到5-7納米的芯片成果。完成 塊的制作之后，接下來只需要按部就班即可，采用配套的機械工控設備，來批量生產芯片。雖然整個過程看起來并不繁瑣，但是其中每 個環(huán)節(jié)的細節(jié)都不能忽視，不然牽 發(fā)而動全身造成成本損失就不好了，畢竟芯片的造價還是要比 般的貼片電容之類的元器件要貴許多的。
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