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太陽能硅片厚度測量的設備，檢測太陽能硅片厚度用什么設備？檢測太陽能硅片厚度可以用濟南三泉中石實驗儀器有限公司生產的太陽能硅片厚度儀CHY-U來檢測。CHY-U型太陽能硅片厚度儀完全滿足 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》要求，配有自動進樣器，可完成2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片等硬質和軟質材料厚度精確測量。在太陽能硅片的生產過程中能夠起到重要作用。

技術參數              

測量范圍           0-2mm （其他量程可定制

分辨率             0.1um

測量速度           10次/min（可調）

測量壓力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積           50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進樣步矩           0 ～ 1300 mm(可調)

進樣速度           0 ～ 120 mm/s(可調)

機器尺寸           450mm×340mm×390mm (長寬高)

重    量             23Kg

工作溫度             15℃-50℃

相對濕度             最高80%,無凝露

試驗環境             無震動，無電磁干擾

工作電源             220V 50Hz 

為什么檢測太陽能硅片厚度？

在太陽能硅片生產過程中，硅片厚度有***定的偏差范圍，對于180μm厚度的硅片，其偏差范圍為±20μm，超過此范圍則成為不良品--薄厚片，薄厚片的存在會影響產品的合格率，同時會影響電池片的生產工藝。通過對薄厚片的類型及產生原因進行分析，可以更好地減少薄厚片的產生，搭配CHY-U型太陽能硅片厚度儀對硅片厚度進行測量，可提高產品的成品合格率。

太陽能硅片厚度測量的方法：

標準 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》中給出了硅片厚度的測量方法，并對檢測儀器的相關參數做出了規定：

1.測厚儀由帶指示儀表的探頭及支持硅片的夾具或平臺組成。

2.測厚儀應能使硅片繞平臺中心旋轉，并使每次測量定位在規定位置的2mm范圍內。

3.儀表***小指示量值不大于1μm。

4.測量時探頭與硅片接觸面積不應超過2mm2。