機斷層掃描（CT）圖像，這是通過使用高功率旋轉(zhuǎn)陽極X射線源和高分辨率探測器來實現(xiàn)的。
nano3DX允許通過改變X射線波長來增強對比度或穿透力，拓展了可檢測樣品的類型，包括那些具有低吸收對比度的樣品（例如CFRP）、或更密集的材料（如陶瓷復合材料），因此，nano3DX擴展了無損成像的范圍，使研究中至關重要的靈活性和洞察力有了重大突破。
nano3DX特征
◆ 高功率旋轉(zhuǎn)陽極X射線源
◆ 多種靶材可供選擇(Cr，Cu和Mo)，可得到不同波長的特征X射線，以優(yōu)化不同樣品基質(zhì)的成像
◆ 光學耦合高分辨率探測系統(tǒng)，多種物鏡可供選擇
◆ 快速數(shù)據(jù)采集，源自于高亮度的X射線源和高分辨率探測系統(tǒng)，速度比同類產(chǎn)品快3倍以上
◆ 低Z材料的高對比度，實現(xiàn)了優(yōu)于0.13g/cm3的密度分辨率
◆ 支持原位實驗
◆ 高分辨率：空間分辨率優(yōu)于400nm（特殊定制可達100nm）
◆ 寬視野：采用相同分辨率和掃描時間，F(xiàn)OV比同類系統(tǒng)大5倍以上
nano3DX典型應用
日本理學nano3DX適用于逆向工程、產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、改進工藝等無損檢測和評估工作。常用于各類材料(如合成材料、陶瓷復合材料等)、電子半導體元器件、地礦標本、仿生材料、生化物質(zhì)等的計算機斷層掃描成像，現(xiàn)已廣泛應用于以下領域：
◆ 材料學：結(jié)構(gòu)材料、復合材料的微觀特性分析，探討/解析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)
l金屬材料、合金/鑄造：航空航天， 精密制造， 半導體零部件
l復合材料
l高分子材料/聚合物：纖維材料， 發(fā)泡材料， 橡膠， 樹脂， 高分子聚合物
◆ 工程材料：建筑材料內(nèi)部孔隙度、連通度和滲透性分析
◆ 儲能設備：質(zhì)量控制、新產(chǎn)品開發(fā)的結(jié)構(gòu)試驗、失效分析等
◆ 農(nóng)牧業(yè)：動植物組織，木材和農(nóng)產(chǎn)品（如種子）的質(zhì)檢和分析
◆ 古生物學和考古學：種系鑒定、化石的結(jié)構(gòu)分析，文物保護和修復
◆ 地質(zhì)：礦物勘察、地質(zhì)分布、油氣藏開發(fā)等
◆ 半導體：元器件的結(jié)構(gòu)分析
應用案例：
CFRP材料曾被認為很難通過X射線成像分析。由于nano3DX具有0.13g/cm3的密度分辨率，可以清晰的區(qū)分CFRP中碳纖維、環(huán)氧樹脂和材料孔隙的顯微結(jié)構(gòu)，以三維形式觀察，并可測量空隙數(shù)量、體積和方向。
碳纖維增強聚合物(CFRP)。圖像為1.8mm×1.8mm×1.4mm，體積由3300× 3300×2500體素表示。在相同的分辨率、時間范圍內(nèi)，單次掃描的測量體積比其他系統(tǒng)大25倍。
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