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GEMStar XT 產品特點：

* 300℃ 鋁合金熱壁，對流式溫度控制

* 175℃溫控150ml前驅體瓶，200℃溫控輸運支管

* 可容納多片4，6，8英寸樣品同時沉積

* 可容納1.25英寸/32mm厚度的基體

* 標準CF-40接口

* 可安裝原位測量或粉末沉積模塊等選件

* 等離子體輔助ALD插件

* 多種配件可供選擇

GEMStar XT 產品型號：

GEMStar XT：

* 8英寸/200 mm基片沉積（4＇和6＇ 可選）

* 單/雙路前驅體輸運支管， 4/8路前驅體瓶接口

* 不可升***為等離子體增強ALD

GEMStar XT-R：

* 8英寸(200mm)基片沉積（4＇和6＇ 可選）

* 單/雙路前驅體輸運支管， 4/8路前驅體瓶和CF-40接口

* 可升***為等離子體增強ALD

GEMStar XT-P：

* 8英寸/200mm基片沉積（4＇和6 ＇可選）

* 單/雙路前驅體輸運支管， 4/8路前驅體瓶和CF-40接口

* 裝備高性能ICP等離子發生器

  13.56 MHz 的等離子源非常緊湊，只需風冷，運行功率達300W。

* 標配3組氣流質量控制計（MFC）控制的等離子氣源線，和***條MFC控制的運載氣體線，使難以沉積的氧化物、氮化物、金屬也可以實現均勻沉積。

* 100 mm 立方體樣品 沉積

* 單路前驅體輸運支管， 2路前驅體瓶接口

* 主要用于3D多孔材料，以及厚樣品的沉積

豐富配件：

多樣品托盤：

* 多樣品夾具，樣品尺寸（8", 6", 4"）向下兼容。

* 多基片夾具，*多同時容納9片基片。

溫控熱托盤：

* 可加熱樣品托盤，溫度500℃，可實現熱盤-熱壁復合加熱方式。

粉末沉積盤：

臭氧發生器：

粉末旋轉沉積罐模塊：

配合熱壁加熱方式，進***步實現對微納粉末樣品全保型薄膜均勻沉積包覆。

手套箱接口：

可從側面或背面完美接入手套箱，與從底部接入手套箱不同，不占用手套箱空間。由于主機在手套箱側面，反應過程中不對手套箱有加熱效應，不影響手套箱內溫度。